Cette série de conférences est une introduction au monde de la micro et de la nanotechnologie et de l'emballage qui y est associé. L'accent est mis sur les questions matérielles liées à chaque brique technologique individuelle et à l'intégration globale de ces briques dans un processus efficace de fabrication de micro ou nanodispositifs, y compris l'interconnexion finale et l'emballage. Une vue d'ensemble de l'influence de l'omniprésence des micro et nanotechnologies sur la société et l'environnement est proposée. Le programme global est divisé en six chapitres principaux : 1 - Introduction aux applications actuelles des micro et nanotechnologies : stockage de l'information, informatique, transport, imagerie, affichage, photovoltaïque, éclairage, contrôle et distribution de l'énergie électrique. 2 - Introduction aux principales tendances d'évolution dans le monde des micro et nanotechnologies : réduction de la taille, intégration multifonctionnelle et hétérogène, avec un accent particulier sur l'exemple clé de la technologie CMOS VLSI : La loi de Moore et ses dérivés éventuels « More Moore », « More than Moore ». 2 - Un accent particulier sur le rôle clé des matériaux de substrat et du wafering : les questions relatives à la coupe, au meulage, au polissage, au nettoyage, et l'influence de la micro-structure des matériaux sur ces opérations. 3 - Présentation des principales briques technologiques et des matériaux impliqués dans la micro et nanofabrication : croissance des couches minces, problèmes d'empilement, techniques de gravure. 4 - Panorama des principes de lithographie et des principales techniques : écriture directe, UV, faisceau d'électrons, stepper, micro- et nano-impression avec un accent sur les multiples problèmes liés aux matériaux. 5 - Un aperçu progressif de l'intégration des étapes du processus de fabrication et des stratégies de séquençage, illustré par trois exemples de dispositifs de complexité croissante. 6 - Une vue sur la technologie de connexion et d'emballage du dispositif, et les problèmes de matériaux associés : électriques, thermiques, chimiques, en relation avec la fiabilité et la robustesse nécessaires du produit final dans un environnement opérationnel.